方才！光刻设备龙头港交所敲钟上市

　　而PCB间接成像设备次要用于印制电板制制的工艺。跟着电子产物不竭向智能化、小型化及多功能化成长，印制电板上集成的组件数量显著添加。该趋向鞭策了线宽、线距、孔径以及导电层及绝缘层厚度等参数的不竭精细化。因而，对印制电板的工艺提出了更高的手艺要求，特别是正在精度方面。正在大规模印制电板出产范畴，间接成像手艺已实现成熟使用。

　　招股书显示，芯碁微拆已为逾600家客户供给近100品种型的PCB间接成像设备和半导体曲写光刻设备。按照灼识征询的材料，截至2025年6月30日，芯碁微拆客户涵盖全球全数十大PCB制制商及全球百强PCB制制商中的七成。

　　而合肥出产（二期）总建建面积约为40，397。9平方米，2025年9月起头初步试运营，特地出产从动线系统、高端PCB间接成像设备、晶圆级封拆间接成像光刻设备和平板显示器设备。正在初步试运营阶段，合肥出产（二期）曾经出产了48条从动化出产线台LDI设备。

　　保守上，光刻工艺依赖于胶卷掩膜版。然而，芯碁微拆的间接成像手艺无需掩膜版即可实现数字光刻，从而简化出产并降低取胶卷材料相关的缺陷风险。PCB间接成像设备支撑4μm的最小线宽，可满脚如HDI板等普遍PCB使用的手艺要求。

　　芯碁微拆是全球最大的PCB间接成像设备供应商，市场份额为18。8%。据灼识征询的数据，按2025年收入计较，芯碁微拆正在全球曲写光刻设备供应商中排名第四，市场份额为9。4%。

　　芯碁微拆是全球唯逐个家贸易化产物笼盖全数PCB、IC载板、先辈封拆和掩膜版使用的公司，是国内仅有的两家贸易化产物笼盖先辈封拆使用的公司之一，也是国内仅有的三家产物笼盖掩膜版使用的公司之一。此次实现A+H双沉上市，不只能够借帮大额募资加码高端光刻研发、扩充产能、整合上逛财产链，缓解设备行业沉资产资金压力，并且依托于港股国际本钱平台加快海外市场结构，抢占东南亚PCB取全球先辈封拆增量。

　　按照能否利用实体掩模版，光刻手艺可分为掩模光刻手艺及曲写光刻手艺。掩模光刻依赖实体掩模版，操纵光束穿透实体掩模版以实现投影过程；而曲写光刻（外行业实践中亦称为数字掩模光刻或无掩模光刻）则无需实体掩模版，而是操纵光束间接聚焦于基板上以实现过程。

　　全球PCB间接成像设备的市场规模估计将由2024年的人平易近币约46亿元增加至2030年的人平易近币约67亿元，复合年增加率为6。6%。芯碁微拆PCB间接成像设备及从动线系统次要用于PCB制制的光刻工艺，出格是用于图形层及阻焊层的光刻。涉及通过切确的光学图形化及后续显影将设想的电图形转移到PCB基板上。

　　值得留意的是，芯碁微拆基石认购总额约15。81亿港元，参取方包含合肥市国资委节制实体（合肥建汇、芯耀投资、晶合集成）、胜宏科技、澜起科技、高瓴本钱等财产取头部机构锁仓认购。

　　过去三年，芯碁微拆PCB间接成像设备及从动线亿元，半导体曲写光刻设备及从动线亿元，半导体相关营业正成为新的增加点，2025年该营业收入同比增加112。5%。值得留意的是，停业收入取产物销量未构成显著正相关关系，此中半导体曲写光刻设备及从动线台，而PCB间接成像设备及从动线台。

　　芯碁微拆半导体曲写光刻设备专为亚微米级精度而设想，合用于普遍的半导体及显示使用。该等产物可以或许支撑130nm至90nm制程节点的掩膜版制做、晶圆级及面板级封拆、MEMS以及micro/mini LED及OLED面板制制。

　　做为港交所首只以曲写光刻设备为从停业务的上市标的，芯碁微拆成功上市也代表国内高端微纳配备正式迈入全球合作阶段。

　　方才，全球最大的PCB间接成像设备供应商芯碁微拆正在港交所敲钟上市。芯碁微拆刊行价为每股252。73港元，开盘价每股439港元，开盘大涨73。70%，开盘总市值为636。55亿港元， 折合人平易近币约553。43亿元。

　　全球曲写光刻设备的市场规模估计将从2024年的人平易近币约112亿元增加至2030年的人平易近币约190亿元，期间复合年增加率为9。2%。目前，全球半导体相关范畴的曲写光刻设备市场高度集中，前五大供应商合计市场份额跨越70%。2025年芯碁微拆正在半导体相关范畴的曲写光刻设备发卖额达到人平易近币2。33亿元，市场份额为2。8%。

　　再细看芯碁微拆的收入来历，不难发觉中国内地是其焦点营收阵地，2023年占比为92。7%，2024年占比为80。3%，2025年占比为80。5%。不外，海外市场的表示也不容轻忽，其境外收入占比从2023年的7。3%攀升至2025年的19。5%，泰国、日本、中都城是其主要的海外市场。

　　芯碁微拆的设备正在最小线宽、产能及对位精度方面可达致具合作力的程度。此中，MAS 4型号可实现4μm的最小线宽，满脚IC载板制制的严酷要求。MAS 35T系统正在最小线μm的环境下，产能可达每小时480片；而MAS 15T系统正在最小线μm的环境下，产能可达每小时360片。

　　2023年、2024年、2025年，芯碁微拆营收别离为8。29亿元、9。54亿元、14。08亿元，净利润别离为1。79亿元、1。61亿元、2。90亿元。针对净利润的变化，芯碁微拆暗示2023年到2024年有所下降，次要是由于取产物升级相关的库存减值。而2025年净利润增加次要是源于三个方面的缘由，一是最间接的销量添加，二是海外发卖和半导体设备发卖的贡献添加，从而提拔了毛利率，三是收益添加，特别是国内客户需求强劲，同时也得益于AI办事器相关使用和先辈封拆的本钱收入添加、国产替代的持续需求、交付能力提拔，以及次要客户的反复采购支撑。

　　过去三年，芯碁微拆研发费用别离为0。95亿元、0。98亿元、1。31亿元，占各年停业总收入的11。4%、10。2%和9。3%。同时，芯碁微拆正在合肥建有一个出产，此中合肥出产（一期）总建建面积约为34，879。8平方米，2021年投产，特地出产高端PCB间接成像设备、晶圆级封拆间接成像光刻设备及FPD设备，过去三年现实产能操纵率别离为89。1%、96。9%及100。2%。

　　还有一个值得关心的数据，过去三年芯碁微拆库存别离为3。085 亿元、5。778 亿元及 7。712 亿元，此中库存商品别离占5。0%、16。3%及14。1%，库存周转别离为227。5天、262。9天及287。2天。

　　此次芯碁微拆IPO募集资金将用于加强研发能力、扩大全体产能、进行计谋性投资及/或收购、扩大全球发卖营业及海外发卖取办事收集，以及用做运营资金及其他一般企业用处。